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一种硫酸体系光亮电镀液的添加剂
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011522617.1
申请日
:
2020-12-22
公开(公告)号
:
CN112725848A
公开(公告)日
:
2021-04-30
发明(设计)人
:
李增强
申请人
:
申请人地址
:
266614 山东省青岛市莱西市日庄镇院里村
IPC主分类号
:
C25D322
IPC分类号
:
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
王光建
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-30
公开
公开
2021-05-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/22 申请日:20201222
共 50 条
[1]
高速光亮电镀添加剂及电镀液
[P].
陈春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
陈春
;
张兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
张兵
;
向文胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
向文胜
;
赵建龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
赵建龙
.
中国专利
:CN115948776B
,2025-02-07
[2]
一种雾锡添加剂及采用该雾锡添加剂的电镀液
[P].
胡荣文
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡荣文
;
胡爱博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡爱博
.
中国专利
:CN108396343B
,2018-08-14
[3]
电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液
[P].
王金剑
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
王金剑
;
俞波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
俞波
;
李朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海铂仕通新材料科技有限公司
上海铂仕通新材料科技有限公司
李朋
.
中国专利
:CN119040975A
,2024-11-29
[4]
一种电镀光亮镍钛合金的电镀液添加剂
[P].
吴慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴慧敏
.
中国专利
:CN103397357A
,2013-11-20
[5]
一种超高速纯锡电镀添加剂
[P].
陈春
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈春
.
中国专利
:CN109898105A
,2019-06-18
[6]
甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液
[P].
王凯明
论文数:
0
引用数:
0
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0
王凯明
;
朱艳丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱艳丽
.
中国专利
:CN101922026A
,2010-12-22
[7]
碱性无氰电镀锌镍合金添加剂及电镀液
[P].
吴波
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴波
;
周爱军
论文数:
0
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0
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0
周爱军
;
罗叙丁
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗叙丁
;
桑礼辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
桑礼辉
.
中国专利
:CN110760907A
,2020-02-07
[8]
一种高效型电镀液添加剂
[P].
高峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高峰
.
中国专利
:CN106119904A
,2016-11-16
[9]
一种电镀精密工件用电镀液添加剂
[P].
高峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高峰
.
中国专利
:CN106048668A
,2016-10-26
[10]
一种半光亮镍电镀液添加剂、半光亮镍电镀液和半光亮镍电镀方法
[P].
唐发德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐发德
.
中国专利
:CN102953094A
,2013-03-06
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