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集成电路验证装置、集成电路验证方法及非临时计算机可读介质
被引:0
申请号
:
CN202210176660.X
申请日
:
2022-02-25
公开(公告)号
:
CN115509829A
公开(公告)日
:
2022-12-23
发明(设计)人
:
小岛洋平
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
G06F1122
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
:
杨林勳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-23
公开
公开
2023-01-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/22 申请日:20220225
共 50 条
[1]
集成电路设计方法与其非瞬时计算机可读介质
[P].
蔡宜青
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
蔡宜青
;
林立镒
论文数:
0
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0
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
林立镒
;
张云智
论文数:
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0
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
张云智
;
高淑怡
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
高淑怡
.
中国专利
:CN112084742B
,2024-05-17
[2]
集成电路设计方法与其非瞬时计算机可读介质
[P].
蔡宜青
论文数:
0
引用数:
0
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蔡宜青
;
林立镒
论文数:
0
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0
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林立镒
;
张云智
论文数:
0
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0
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0
张云智
;
高淑怡
论文数:
0
引用数:
0
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0
高淑怡
.
中国专利
:CN112084742A
,2020-12-15
[3]
集成电路测试方法、计算机可读介质以及集成电路测试装置
[P].
顾耀
论文数:
0
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0
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机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
顾耀
;
王秀军
论文数:
0
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0
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机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
王秀军
;
孙广辉
论文数:
0
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0
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机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
孙广辉
;
汪海潮
论文数:
0
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机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
汪海潮
;
叶锋
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0
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机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
叶锋
.
中国专利
:CN112462234B
,2024-11-29
[4]
集成电路测试方法、计算机可读介质以及集成电路测试装置
[P].
顾耀
论文数:
0
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顾耀
;
王秀军
论文数:
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王秀军
;
孙广辉
论文数:
0
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孙广辉
;
汪海潮
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0
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汪海潮
;
叶锋
论文数:
0
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叶锋
.
中国专利
:CN112462234A
,2021-03-09
[5]
方法、集成电路及计算机可读存储介质
[P].
王雨豪
论文数:
0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
王雨豪
;
薛菲
论文数:
0
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0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
薛菲
;
韩伟
论文数:
0
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0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
韩伟
;
牛迪民
论文数:
0
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0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
牛迪民
;
段立德
论文数:
0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
段立德
;
郑宏忠
论文数:
0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
郑宏忠
;
李双辰
论文数:
0
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0
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机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
李双辰
.
中国专利
:CN114398300B
,2024-04-26
[6]
集成电路处理方法、集成电路验证方法、装置及电子设备
[P].
王芳
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王芳
;
沈旭
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沈旭
;
魏炽频
论文数:
0
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0
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0
魏炽频
;
杨晶晶
论文数:
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杨晶晶
;
谭帆
论文数:
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0
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谭帆
.
中国专利
:CN112417800B
,2021-02-26
[7]
集成电路中断验证方法、装置、电子设备以及计算机可读存储介质
[P].
孙成思
论文数:
0
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机构:
杭州芯势力半导体有限公司
杭州芯势力半导体有限公司
孙成思
;
何瀚
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机构:
杭州芯势力半导体有限公司
杭州芯势力半导体有限公司
何瀚
;
王灿
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机构:
杭州芯势力半导体有限公司
杭州芯势力半导体有限公司
王灿
;
楼煌辉
论文数:
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0
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机构:
杭州芯势力半导体有限公司
杭州芯势力半导体有限公司
楼煌辉
.
中国专利
:CN119902938A
,2025-04-29
[8]
可读存储介质和电路部件验证及集成电路装置的制造方法
[P].
片山功
论文数:
0
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片山功
.
中国专利
:CN1378286A
,2002-11-06
[9]
集成电路前端验证方法
[P].
李风志
论文数:
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李风志
;
陆崇心
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陆崇心
;
戴绍新
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戴绍新
;
刘松
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0
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刘松
.
中国专利
:CN102622471B
,2012-08-01
[10]
集成电路验证方法及其系统
[P].
张弢
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张弢
;
吕涛
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吕涛
;
李晓维
论文数:
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李晓维
.
中国专利
:CN101794330A
,2010-08-04
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