一种纳米晶多孔块体硅热电材料及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711381581.8
申请日
2017-12-20
公开(公告)号
CN108063179A
公开(公告)日
2018-05-22
发明(设计)人
万春磊 潘伟 宗鹏安
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区100084-82信箱
IPC主分类号
H01L3518
IPC分类号
H01L3522 H01L3534 B82Y3000
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
张文宝
法律状态
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共 50 条
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