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集成电路封装体
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821394117.2
申请日：
2018-08-28
公开(公告)号：
CN208904000U
公开(公告)日：
2019-05-24
发明(设计)人：
王政尧
林子翔
郭桂冠
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-17 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人 变更前:苏州日月新半导体有限公司 变更后:日月新半导体（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前:215021 江苏省苏州市江苏省苏州巿苏州工业园区苏虹西路188号 变更后:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 |
| 2019-05-24 | 授权 | 授权 |