共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
HDI板精细化镀铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920561618.3
申请日：
2019-04-23
公开(公告)号：
CN209845471U
公开(公告)日：
2019-12-24
发明(设计)人：
张世利
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
IPC主分类号：
H05K318
IPC分类号：
代理机构：
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人：
王超
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20190423 授权公告日:20191224 终止日期:20200423 |
| 2019-12-24 | 授权 | 授权 |