芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510058686.4

申请日：

2015-02-04

公开(公告)号：

CN104816105A

公开(公告)日：

2015-08-05

发明(设计)人：

川崎浩由近藤茂喜池田笃史六本木贵弘相马大辅佐藤勇

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K3514

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-05	公开	公开
2017-11-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/30 申请公布日:20150805
2015-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101623407401 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2015100586864 申请日:20150204

共 48 条

[1]

Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏 [P].

赤川隆 ;

川崎浩由 ;

松井和彦 ;

小池田佑一 ;

佐佐木优 ;

山崎裕之 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN104816104B ,2015-08-05

[2]

Cu芯球、焊膏和焊料接头 [P].

川崎浩由 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN104801879A ,2015-07-29

[3]

助焊剂、松脂芯焊料、助焊剂涂层焊料以及焊接方法 [P].

仓泽阳子 ;

井关博晶 ;

中岛健太 .

中国专利 :CN114096377B ,2022-02-25

[4]

助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏 [P].

萩原崇史 ;

山崎裕之 .

中国专利 :CN107009052A ,2017-08-04

[5]

助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏 [P].

萩原崇史 ;

山崎裕之 .

中国专利 :CN104364046A ,2015-02-18

[6]

焊料金属、助焊剂和焊膏 [P].

庄司孝志 ;

西冈绫子 ;

黑住忠利 ;

涩谷义纪 ;

网田仁 .

中国专利 :CN1899750A ,2007-01-24

[7]

焊料金属、助焊剂和焊膏 [P].

庄司孝志 ;

西冈绫子 ;

黑住忠利 ;

涩谷义纪 ;

网田仁 .

中国专利 :CN1578713A ,2005-02-09

[8]

松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料 [P].

杉浦隆生 ;

东村阳子 ;

鬼塚基泰 ;

川中子宏 ;

鹤田加一 .

中国专利 :CN107649795B ,2018-02-02

[9]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113165123A ,2021-07-23

[10]

松脂芯软焊料用助焊剂及松脂芯软焊料 [P].

杉浦隆生 ;

东村阳子 ;

鬼塚基泰 ;

川中子宏 ;

鹤田加一 .

中国专利 :CN104053524A ,2014-09-17

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