大功率紫外LED灯封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320062250.9

申请日：

2013-01-31

公开(公告)号：

CN203131720U

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

叶相章

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市百里西路207号

IPC主分类号：

F21V1900

IPC分类号：

H01L25075 H01L3348 H01L3364 F21Y10102

代理机构：

温州瓯越专利代理有限公司 33211

代理人：

李友福

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-14	授权	授权
2015-03-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101602586134 IPC(主分类):F21V 19/00 专利号:ZL2013200622509 申请日:20130131 授权公告日:20130814 终止日期:20140131

共 50 条

[1]

大功率LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

杨帆 ;

陆永飞 ;

张亚衔 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205069675U ,2016-03-02

[2]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208028086U ,2018-10-30

[3]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208093583U ,2018-11-13

[4]

大功率LED封装结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN208173626U ,2018-11-30

[5]

大功率LED封装结构 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN201918420U ,2011-08-03

[6]

大功率LED封装结构 [P].

苏光耀 ;

谭光明 .

中国专利 :CN201242104Y ,2009-05-20

[7]

大功率LED封装结构 [P].

杜姬芳 .

中国专利 :CN201638811U ,2010-11-17

[8]

大功率LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN201820795U ,2011-05-04

[9]

大功率LED封装结构 [P].

林金填 .

中国专利 :CN203859115U ,2014-10-01

[10]

大功率LED封装结构 [P].

薛文艳 .

中国专利 :CN201185189Y ,2009-01-21

← 1 2 3 4 5 →