适用于多种封装模式的集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710193639.6

申请日：

2007-11-23

公开(公告)号：

CN101442050B

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

张贤钧洪嘉隆林宗祺林佐柏

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2350

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王志森

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-27	公开	公开
2011-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

具有多种操作模式的集成电路 [P].

理查德·贝克特 ;

戴夫·阿塔拉哈 .

中国专利 :CN1714345A ,2005-12-28

[2]

具有多种操作模式的集成电路 [P].

理查德·贝克特 ;

戴夫·阿塔拉哈 .

中国专利 :CN1714348A ,2005-12-28

[3]

用于集成电路封装的基板和集成电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN119581433A ,2025-03-07

[4]

一种适用于集成电路封装的清洗装置 [P].

龚腾 .

中国专利 :CN119972609A ,2025-05-13

[5]

一种适用于多种传感器的集成电路 [P].

冉红斌 .

中国专利 :CN209215902U ,2019-08-06

[6]

适用于集成封装的多通道超声成像专用集成电路 [P].

周辰辉 ;

叶凡 ;

任俊彦 .

中国专利 :CN119382699A ,2025-01-28

[7]

集成电路封装以及用于制造集成电路封装的方法 [P].

F·德赫 ;

G·迈耶-贝格 .

中国专利 :CN103219317A ,2013-07-24

[8]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[9]

用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件 [P].

汪文君 ;

徐振宇 .

中国专利 :CN209216947U ,2019-08-06

[10]

适用于集成电路的保护电路与输入电路 [P].

何介暐 .

中国专利 :CN105656017A ,2016-06-08

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