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物联网智能模块电路板
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030396610.4
申请日：
2020-07-21
公开(公告)号：
CN306268149S
公开(公告)日：
2021-01-05
发明(设计)人：
唐泽宁
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
李辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-05 | 授权 | 授权 |