电路板结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202110523358.2

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN115348725A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

刘汉诚彭家瑜杨凯铭林溥如柯正达曾子章

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区山莺路179号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K336 H05K346

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

宋兴;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	公开	公开
2022-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20210513

共 50 条

[1]

电路板结构及其制作方法 [P].

彭家瑜 ;

刘汉诚 ;

杨凯铭 ;

林溥如 ;

柯正达 ;

曾子章 .

中国专利 :CN115604916A ,2023-01-13

[2]

电路板结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

柯正达 ;

林溥如 ;

郭季海 ;

杨凯铭 ;

彭家瑜 ;

李少谦 ;

曾子章 .

中国专利 :CN114916156A ,2022-08-16

[3]

电路板结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

李少谦 ;

刘汉诚 ;

郑振华 ;

谭瑞敏 .

中国专利 :CN114126190A ,2022-03-01

[4]

电路板结构及其制作方法 [P].

杨秉哲 ;

周存圣 ;

彭彦嘉 .

中国专利 :CN114828383A ,2022-07-29

[5]

电路板结构及其制作方法 [P].

郑晓峰 .

中国专利 :CN105764234B ,2016-07-13

[6]

电路板结构及其制作方法 [P].

傅志杰 ;

林海涛 .

中国专利 :CN118510180A ,2024-08-16

[7]

电路板结构及其制作方法 [P].

王金胜 ;

谭瑞敏 ;

詹智剀 ;

程石良 .

中国专利 :CN119095253A ,2024-12-06

[8]

电路板结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

李少谦 ;

刘汉诚 ;

郑振华 ;

谭瑞敏 .

中国专利 :CN114126208A ,2022-03-01

[9]

电路板结构及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

贺圣元 .

中国专利 :CN104244563A ,2014-12-24

[10]

电路板结构及其制作方法 [P].

欧阳义汇 .

中国专利 :CN113784500A ,2021-12-10

← 1 2 3 4 5 →