多层电子组件

被引：0

申请号：

CN202111503368.6

申请日：

2021-12-10

公开(公告)号：

CN114823132A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

田喜善金亨旭朴宰成安㤸淳李奎卓张银河

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4005

IPC分类号：

H01G430 H01G412 H01G4224

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

何巨;刘雪珂

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

多层电子组件 [P].

李长烈 ;

房惠民 ;

金汎洙 .

中国专利 :CN114628150A ,2022-06-14

[2]

多层电子组件 [P].

高敬宪 ;

刘泳宗 ;

李裁勋 ;

赵兴柱 .

中国专利 :CN108695061A ,2018-10-23

[3]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN114530329A ,2022-05-24

[4]

多层电子组件 [P].

李载锡 ;

金政民 ;

具本锡 ;

崔畅学 ;

李壹路 ;

姜炳宇 ;

景山 ;

康谐率 .

中国专利 :CN112447396A ,2021-03-05

[5]

多层电子组件 [P].

车炅津 ;

申旴澈 ;

李承熙 ;

吴范奭 .

中国专利 :CN114220656A ,2022-03-22

[6]

多层电子组件 [P].

李壹路 ;

金政民 ;

崔弘济 ;

李相旭 ;

朴善浩 ;

金正烈 ;

具本锡 .

中国专利 :CN114530330A ,2022-05-24

[7]

多层电子组件 [P].

朴龙 ;

金慧渊 ;

朴观洙 ;

崔真瑚 ;

李种皓 ;

李银贞 ;

洪容珉 ;

金善美 ;

徐彰皓 ;

赵荣来 .

韩国专利 :CN120183905A ,2025-06-20

[8]

多层电子组件 [P].

李丞镛 ;

徐东讚 ;

李勇和 ;

朴相珍 ;

申眞福 .

韩国专利 :CN118073092A ,2024-05-24

[9]

多层电子组件 [P].

具根会 ;

蔡凡山 ;

崔相元 ;

李皓宰 .

韩国专利 :CN120236905A ,2025-07-01

[10]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

李哲承 ;

金教植 ;

吴城玟 .

韩国专利 :CN120236908A ,2025-07-01

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