一种高温绝缘型导热硅胶垫片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121687163.3
申请日
2021-07-23
公开(公告)号
CN215835748U
公开(公告)日
2022-02-15
发明(设计)人
孙献丰
申请人
申请人地址
215423 江苏省苏州市金浪镇新仓村
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398
代理人
王储
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高温绝缘型导热硅胶垫片 [P]. 
石成龙 ;
包俞杰 .
中国专利 :CN221876942U ,2024-10-22
[2]
一种高温绝缘型导热硅胶垫片 [P]. 
王进松 .
中国专利 :CN212266881U ,2021-01-01
[3]
一种高温绝缘型导热硅胶垫片 [P]. 
郑立君 ;
郑铭 .
中国专利 :CN221488178U ,2024-08-06
[4]
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邢志群 ;
伍相羽 .
中国专利 :CN215011226U ,2021-12-03
[5]
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陈鹏 .
中国专利 :CN208123432U ,2018-11-20
[6]
一种绝缘型高导热硅胶垫片 [P]. 
万涛 .
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[7]
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刘文新 .
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[8]
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叶金强 .
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[9]
一种半导体绝缘导热硅胶垫片 [P]. 
吴飞筠 .
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[10]
一种半导体绝缘导热硅胶垫片 [P]. 
吴燕 ;
汤萌萌 .
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