细晶粒低合金高强度钢的焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110025498.3
申请日
2011-01-24
公开(公告)号
CN102601497A
公开(公告)日
2012-07-25
发明(设计)人
孙广 黄镇如 陈志鹏
申请人
申请人地址
201900 上海市宝山区富锦路885号
IPC主分类号
B23K916
IPC分类号
B23K9095 B23K3530
代理机构
上海科琪专利代理有限责任公司 31117
代理人
郑明辉;夏永兴
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
低合金高强度钢的焊接方法 [P]. 
高有进 ;
杨以淳 ;
徐宗林 ;
张显辉 ;
骆传中 ;
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[2]
一种冷轧细晶粒低合金高强度钢带 [P]. 
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[3]
一种冷轧细晶粒低合金高强度钢带 [P]. 
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[4]
一种低合金高强度钢的焊接方法 [P]. 
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[5]
硬质合金和低合金高强度钢的钎焊方法 [P]. 
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孙智 ;
吕扬 ;
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[6]
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[7]
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[8]
低合金高强度结构钢 [P]. 
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[9]
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[10]
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贾岳 ;
黄学启 ;
刘李斌 ;
黄俊 ;
李一丁 ;
李维 ;
邱木生 ;
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