电子模块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380002160.3

申请日：

2013-05-13

公开(公告)号：

CN104303289A

公开(公告)日：

2015-01-21

发明(设计)人：

池田康亮

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2340 H01L2507 H01L2518

代理机构：

上海德昭知识产权代理有限公司 31204

代理人：

郁旦蓉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	公开	公开
2015-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599225472 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:2013800021603 申请日:20130513
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电子模块及其制造方法 [P].

陈仁君 ;

张欣晴 .

中国专利 :CN104103631B ,2014-10-15

[2]

电子模块及其制造方法 [P].

刘春条 ;

吕保儒 .

中国专利 :CN105529916B ,2016-04-27

[3]

电子模块及其制造方法 [P].

池田康亮 ;

清水正章 .

中国专利 :CN104137259A ,2014-11-05

[4]

电子模块及其制造方法 [P].

绵贯摂 ;

本田宪市 ;

筱原织絵 ;

石川章 ;

石川勤 .

中国专利 :CN110494974A ,2019-11-22

[5]

电子模块、电子模块的制造方法及电子模块的制造装置 [P].

梅田宗一郎 ;

久德淳志 .

日本专利 :CN120497212A ,2025-08-15

[6]

电子模块以及其制造方法 [P].

郑宗荣 .

中国专利 :CN103887272B ,2014-06-25

[7]

电子模块以及其制造方法 [P].

郑宗荣 .

中国专利 :CN107068647B ,2017-08-18

[8]

电子模块以及其制造方法 [P].

陈仁君 ;

施百胜 ;

张欣晴 .

中国专利 :CN103681625B ,2014-03-26

[9]

电子模块以及电子模块的制造方法 [P].

松嵜理 ;

池田康亮 .

中国专利 :CN110199579B ,2019-09-03

[10]

电子模块及电子模块的制造方法 [P].

梅田宗一郎 ;

久德淳志 .

日本专利 :CN120497219A ,2025-08-15

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