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无孔装配结构及其装配方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710516478.3
申请日：
2017-06-29
公开(公告)号：
CN107471150A
公开(公告)日：
2017-12-15
发明(设计)人：
利友荣
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区第二工业区石龙大道60号厂房A栋2楼
IPC主分类号：
B25B2714
IPC分类号：
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
吴平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 27/14 申请日:20170629 |
| 2017-12-15 | 公开 | 公开 |