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柔性基板的制作方法及柔性封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811126372.3
申请日：
2018-02-14
公开(公告)号：
CN110164772A
公开(公告)日：
2019-08-23
发明(设计)人：
龚云平
汪洋
刘洪
申请人：
申请人地址：
314000 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
H05K118
代理机构：
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人：
李萌
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20190823 |
| 2019-08-23 | 公开 | 公开 |
| 2019-09-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20180214 |