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温度控制系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011247665.4
申请日
:
2020-11-10
公开(公告)号
:
CN112530779B
公开(公告)日
:
2021-03-19
发明(设计)人
:
石生宝
许正军
阚保国
阚杰
曹春生
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01J3732
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
戴广志
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-19
公开
公开
2021-04-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20201110
2022-09-20
授权
授权
共 50 条
[1]
应用于刻蚀工序的温度控制系统
[P].
王张柯
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王张柯
;
童光辉
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童光辉
;
杜廷卫
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0
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0
杜廷卫
.
中国专利
:CN112466782A
,2021-03-09
[2]
温度控制系统及其控制方法
[P].
山胁正胜
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山胁正胜
;
佐佐木勇
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佐佐木勇
;
酒井胜敏
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酒井胜敏
;
佐藤圭辅
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0
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佐藤圭辅
.
中国专利
:CN114585869A
,2022-06-03
[3]
温度控制系统
[P].
勒妮·马泰斯·万斯德隆克
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0
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勒妮·马泰斯·万斯德隆克
.
中国专利
:CN101046312B
,2007-10-03
[4]
温度控制系统
[P].
祁劭峰
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祁劭峰
;
胡先蓉
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胡先蓉
.
中国专利
:CN1530787A
,2004-09-22
[5]
温度控制系统以及温度控制方法
[P].
许瑞
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
许瑞
;
张如意
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
张如意
;
陈桂霆
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
陈桂霆
;
万云武
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
万云武
;
论文数:
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机构:
陈晓东
;
汪隽清
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
汪隽清
;
石江涛
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
石江涛
.
中国专利
:CN117826906A
,2024-04-05
[6]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林敦
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机构:
株式会社KELK
株式会社KELK
小林敦
;
三村和弘
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机构:
株式会社KELK
株式会社KELK
三村和弘
.
日本专利
:CN114072746B
,2024-03-15
[7]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林敦
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小林敦
;
三村和弘
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三村和弘
.
中国专利
:CN114072746A
,2022-02-18
[8]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
朱立明
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朱立明
;
黄露
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黄露
.
中国专利
:CN113934244B
,2022-01-14
[9]
一种温度控制系统
[P].
李小平
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李小平
;
徐毅之
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徐毅之
.
中国专利
:CN112306120B
,2021-02-02
[10]
模具温度控制系统
[P].
清水健一
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清水健一
;
川本贵弘
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川本贵弘
;
三浦隆
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三浦隆
.
中国专利
:CN114101627A
,2022-03-01
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