一种电路板微结构微型钻头

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021774455.6
申请日
2020-08-24
公开(公告)号
CN212917756U
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
李健
申请人
申请人地址
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋101
IPC主分类号
B23B5106
IPC分类号
B23B5100
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板用微型钻头结构 [P]. 
廖继源 .
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[2]
印刷电路板微型钻头的改良结构 [P]. 
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[3]
电路板专用焊接式微型钻头 [P]. 
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陈启峰 ;
蔡兆丰 .
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[4]
印刷电路板用微型钻头 [P]. 
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[5]
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[6]
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李之源 ;
黄俞君 ;
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黄欣 ;
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印制电路板用的微型钻头 [P]. 
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[10]
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