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硅化物颗粒增强激光熔覆高耐磨镍基合金粉末的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210552497.9
申请日：
2012-12-19
公开(公告)号：
CN102990060B
公开(公告)日：
2013-03-27
发明(设计)人：
丁刚 丁家伟 耿德英 谢宗翰 王爱华 郭洪才 印杰 孙健 唐华平
申请人：
申请人地址：
212322 江苏省丹阳市新桥镇群楼工业园
IPC主分类号：
B22F100
IPC分类号：
B22F908 C22C1905 C22C3200
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-11-05 授权 授权
2013-04-24 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101444327463 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:2012105524979 申请日:20121219
2015-10-07 专利权的保全及其解除 专利权的保全 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721615784 IPC(主分类):B22F 1/00 专利号:ZL2012105524979 申请日:20121219 授权公告日:20141105 登记生效日:20150828 解除日:无
2013-03-27 公开 公开
2017-07-21 专利权的终止 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101735964894 IPC(主分类):B22F 1/00 专利号:ZL2012105524979 申请日:20121219 授权公告日:20141105 终止日期:20151219
2017-03-01 专利权的保全及其解除 专利权保全的解除 专利号:ZL2012105524979 申请日:20121219 授权公告日:20141105 登记生效日:无 解除日:20160828 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747042532 IPC(主分类):B22F 1/00
共 50 条
[1]
硅化物颗粒增强激光熔覆镍基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN103215484A ,2013-07-24
[2]
氧化物颗粒增强激光熔覆高耐磨镍基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN103014475A ,2013-04-03
[3]
硅化物颗粒增强激光熔覆高耐磨钴基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN102990059B ,2013-03-27
[4]
微纳米硅化物颗粒增强激光熔覆高耐磨镍基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
张莹 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
张宁 ;
强颖怀 ;
郭长庆 .
中国专利 :CN103521756A ,2014-01-22
[5]
一种激光熔覆高耐磨镍基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN102943267A ,2013-02-27
[6]
微纳米硅化物颗粒增强激光熔覆镍基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
张莹 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
张宁 ;
强颖怀 ;
郭长庆 .
中国专利 :CN103540802A ,2014-01-29
[7]
氧化物颗粒增强激光熔覆镍基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN103014474A ,2013-04-03
[8]
硅化物颗粒增强激光熔覆合金粉末及其制备方法 [P]. 
张莹 ;
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN103170619A ,2013-06-26
[9]
微纳米硅化物颗粒增强激光熔覆高耐磨钴基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
张莹 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
张宁 ;
强颖怀 ;
郭长庆 .
中国专利 :CN103526102A ,2014-01-22
[10]
激光熔覆高耐磨钴基合金粉末及其制备方法 [P]. 
丁刚 ;
丁家伟 ;
耿德英 ;
谢宗翰 ;
王爱华 ;
郭洪才 ;
印杰 ;
孙健 ;
唐华平 .
中国专利 :CN102943266A ,2013-02-27
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