电解金属箔制造装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520641785.0

申请日：

2015-08-24

公开(公告)号：

CN205046207U

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

中岛千明章玉峰

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D120

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

金相允;向勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电解制造金属箔的装置 [P].

细越文彰 ;

井上尚光 ;

藤田悟 ;

坂田龙义 .

中国专利 :CN1460133A ,2003-12-03

[2]

金属箔制造装置 [P].

仲谷祥吾 ;

八幡信幸 .

中国专利 :CN112064066A ,2020-12-11

[3]

电解金属箔制造装置和用于该装置的电极的制造方法以及使用该装置得到的电解金属箔 [P].

尾崎祐介 ;

国松阳 .

中国专利 :CN101899699B ,2010-12-01

[4]

电镀用电极以及电解金属箔的制造装置 [P].

寺田宏一 ;

松井尚平 ;

片冈幸治 .

中国专利 :CN109576739B ,2019-04-05

[5]

金属箔的制造方法及其制造装置 [P].

山下修 .

中国专利 :CN113085296A ,2021-07-09

[6]

金属箔的制造方法及制造装置 [P].

加藤聡一郎 ;

木下親志 ;

奥泉元 ;

笠原文雄 .

中国专利 :CN102839398A ,2012-12-26

[7]

金属箔电解析出装置 [P].

西祯造 .

中国专利 :CN103097589A ,2013-05-08

[8]

金属箔管及其制造方法与制造装置 [P].

稻田幸辉 ;

岩见和俊 ;

今井笃比古 ;

小林浩树 ;

高桥康夫 ;

山中干雄 ;

斋藤亨 .

中国专利 :CN1738687A ,2006-02-22

[9]

金属箔的制造方法以及金属箔制造用阴极 [P].

松田纯一 ;

冈本笃志 .

中国专利 :CN109715863B ,2019-05-03

[10]

金属箔制造用钛材和金属箔制造用钛材的制造方法以及金属箔制造滚筒 [P].

高桥一浩 ;

国枝知德 ;

塚本元气 ;

三好辽太郎 ;

岳边秀德 .

日本专利 :CN116134165B ,2024-10-22

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