硬性电路板、电路板组件及电路板模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810305922.8
申请日
2008-12-02
公开(公告)号
CN101754572A
公开(公告)日
2010-06-23
发明(设计)人
林凯琪 张秀萍 赖志铭
申请人
申请人地址
201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118 H01R3300
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
电路板、电路板组件及显示模组 [P]. 
王梓鉴 ;
陆旭 ;
龚庆 ;
詹峰 .
中国专利 :CN215991329U ,2022-03-08
[2]
电路板及电路板组件 [P]. 
李柱 ;
刘博 .
德国专利 :CN118042701A ,2024-05-14
[3]
电路板及电路板组件 [P]. 
柳初发 .
中国专利 :CN220402030U ,2024-01-26
[4]
电路板及电路板组件 [P]. 
赵波 ;
熊友军 .
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[5]
电路板及电路板组件 [P]. 
赖如庭 ;
黄忠贤 ;
陈幸豪 .
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[6]
电路板和电路板组件 [P]. 
山本治 .
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子板电路板及电路板组件 [P]. 
周强国 ;
杜伟 ;
曾春早 ;
刘青峰 ;
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[8]
电路板及电路板组件结构 [P]. 
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肖鹏 ;
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[9]
电路板组件、电路板及灯具 [P]. 
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[10]
电路板端子及电路板组件 [P]. 
安德里亚斯·施拉德尔 .
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