传感器芯片、传感器盒及分析装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210480083.X

申请日：

2010-11-18

公开(公告)号：

CN103018211A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

尼子淳山田耕平

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01N2155

IPC分类号：

G01N2165

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	公开	公开
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448958509 IPC(主分类):G01N 21/55 专利申请号:201210480083X 申请日:20101118
2015-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器芯片、传感器盒及分析装置 [P].

尼子淳 ;

山田耕平 .

中国专利 :CN102072878B ,2011-05-25

[2]

传感器芯片、传感器盒及分析装置 [P].

尼子淳 ;

山田耕平 .

中国专利 :CN102072879A ,2011-05-25

[3]

传感器芯片、传感器盒及检测装置 [P].

真野哲雄 .

中国专利 :CN104303046A ,2015-01-21

[4]

传感器芯片及力传感器装置 [P].

山口真也 .

中国专利 :CN111587368B ,2020-08-25

[5]

传感器芯片及力传感器装置 [P].

山口真也 .

中国专利 :CN111670349A ,2020-09-15

[6]

气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法 [P].

祁明锋 ;

王利利 ;

王三良 ;

秦东振 ;

焦桂东 .

中国专利 :CN101059463B ,2007-10-24

[7]

传感器芯片、力传感器装置 [P].

山口真也 .

中国专利 :CN115077754A ,2022-09-20

[8]

传感器芯片、力传感器装置 [P].

山口真也 .

中国专利 :CN115077772A ,2022-09-20

[9]

传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066B ,2024-10-18

[10]

传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066A ,2024-09-06

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