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贴装治具及贴装系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922018928.3
申请日：
2019-11-20
公开(公告)号：
CN210840546U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
王全林
刘文华
李威
李和敏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房六1层
IPC主分类号：
H05K1300
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
赖俊科
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |