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物料球磨装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510343090.9
申请日
:
2015-06-19
公开(公告)号
:
CN104888898A
公开(公告)日
:
2015-09-09
发明(设计)人
:
罗乃将
孔加春
申请人
:
申请人地址
:
224014 江苏省盐城市盐都区郭猛镇孙英村博拓路1号
IPC主分类号
:
B02C1706
IPC分类号
:
B02C1710
B02C1718
B02C1722
代理机构
:
南京众联专利代理有限公司 32206
代理人
:
顾进
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-04
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B02C 17/06 申请公布日:20150909
2015-09-09
公开
公开
共 50 条
[1]
物料球磨装置
[P].
罗乃将
论文数:
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0
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0
罗乃将
;
孔加春
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孔加春
.
中国专利
:CN204866005U
,2015-12-16
[2]
一种物料球磨装置
[P].
罗乃将
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罗乃将
;
孔加春
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孔加春
;
金生林
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金生林
;
徐加信
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徐加信
;
成锦秀
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成锦秀
.
中国专利
:CN208878704U
,2019-05-21
[3]
一种物料球磨装置
[P].
赵庆辉
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赵庆辉
;
罗国林
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罗国林
;
韩军
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韩军
.
中国专利
:CN207929336U
,2018-10-02
[4]
一种物料球磨装置
[P].
施享
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施享
.
中国专利
:CN108816450A
,2018-11-16
[5]
新型球磨装置
[P].
张国琴
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张国琴
;
刘志文
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刘志文
;
王志成
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王志成
;
吴志健
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吴志健
.
中国专利
:CN202683290U
,2013-01-23
[6]
一种块状物料用球磨装置
[P].
段磊
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段磊
;
张海香
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张海香
;
印明俊
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印明俊
.
中国专利
:CN218048182U
,2022-12-16
[7]
球磨装置
[P].
谢长明
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谢长明
;
高登华
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高登华
;
谢云
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谢云
.
中国专利
:CN203108617U
,2013-08-07
[8]
球磨装置
[P].
肖志勇
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肖志勇
;
王战斌
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王战斌
.
中国专利
:CN217856499U
,2022-11-22
[9]
球磨装置
[P].
杨文伍
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杨文伍
.
中国专利
:CN205925865U
,2017-02-08
[10]
一种碳化硅物料球磨装置
[P].
陈光伟
论文数:
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机构:
辽宁汉京半导体材料有限公司
辽宁汉京半导体材料有限公司
陈光伟
;
李来斌
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机构:
辽宁汉京半导体材料有限公司
辽宁汉京半导体材料有限公司
李来斌
;
高君
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机构:
辽宁汉京半导体材料有限公司
辽宁汉京半导体材料有限公司
高君
.
中国专利
:CN120790310A
,2025-10-17
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