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一种用于集成芯片的石墨烯散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820456080.5
申请日：
2018-04-02
公开(公告)号：
CN208255802U
公开(公告)日：
2018-12-18
发明(设计)人：
陈玲
杨源
申请人：
申请人地址：
212327 江苏省镇江市丹阳市皇塘镇欣兴街
IPC主分类号：
G06F120
IPC分类号：
代理机构：
镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306
代理人：
张敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-18 | 授权 | 授权 |
| 2019-11-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G06F 1/20 登记生效日:20191107 变更事项:专利权人 变更前权利人:丹阳中谷新材料技术有限公司 变更后权利人:安徽碳华新材料科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:212327 江苏省镇江市丹阳市皇塘镇欣兴街 变更后权利人:233000 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号中国（蚌埠）微电子科技园101# |