封装装置及其导线架及导线架的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510836550.1

申请日：

2015-11-26

公开(公告)号：

CN106803487B

公开(公告)日：

2017-06-06

发明(设计)人：

陈玟琳曾昭崇蔡宪铭许诗滨许哲玮

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县湖口乡新兴路458之17号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301

代理人：

张俊阁

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	公开	公开
2019-02-15	授权	授权
2017-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101730169567 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015108365501 申请日:20151126

共 50 条

[1]

导线架及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113286440B ,2021-08-20

[2]

导线架及其制作方法 [P].

朱新昌 .

中国专利 :CN101546711A ,2009-09-30

[3]

导线架制作方法 [P].

朱振丰 ;

胡俊良 ;

刘楹洲 ;

陈原富 .

中国专利 :CN108010852A ,2018-05-08

[4]

无导线架的芯片封装装置 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN2755783Y ,2006-02-01

[5]

导线架及具有导线架的封装构造 [P].

林俊廷 ;

陈家庆 .

中国专利 :CN101908519A ,2010-12-08

[6]

导线架结构的制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN106206325A ,2016-12-07

[7]

导线架及应用该导线架的封装结构 [P].

田姿仪 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN1851913A ,2006-10-25

[8]

导线架及应用该导线架的封装结构 [P].

邱鸿瑞 ;

林毅俊 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN101459154B ,2009-06-17

[9]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103227162A ,2013-07-31

[10]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06

← 1 2 3 4 5 →