图案化的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810161369.5

申请日：

2008-09-23

公开(公告)号：

CN101625960A

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

许汉辉洪士平魏安祺吴明宗

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21027 H01L21308 H01L213213 H01L21768

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723889856 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2008101613695 申请公布日:20100113
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

图案化的方法 [P].

李鸿志 .

中国专利 :CN101847596A ,2010-09-29

[2]

图案化的方法 [P].

陈薏新 ;

王明俊 ;

廖俊雄 ;

杨闵杰 .

中国专利 :CN101188188A ,2008-05-28

[3]

图案化的方法 [P].

李鸿志 .

中国专利 :CN104269377A ,2015-01-07

[4]

图案化方法 [P].

许宗正 ;

刘丞祥 .

中国专利 :CN106252208B ,2016-12-21

[5]

图案化方法 [P].

卓越 .

中国专利 :CN117672840A ,2024-03-08

[6]

图案化方法 [P].

盛薄辉 ;

王雪菲 .

中国专利 :CN117637464A ,2024-03-01

[7]

半导体元件图案化的工艺方法 [P].

徐维成 ;

王雅志 .

中国专利 :CN101556902B ,2009-10-14

[8]

半导体工艺的图案化方法及图案化系统 [P].

熊诗圣 ;

张艳 ;

陶莎 ;

吴智勇 .

中国专利 :CN118448249A ,2024-08-06

[9]

有机图案化层及使用了该有机图案化层的金属图案化方法 [P].

望月俊二 ;

桦泽直朗 ;

富樫和法 ;

北原秀良 ;

筱田美香 ;

三枝优太 .

中国专利 :CN113903858A ,2022-01-07

[10]

图案化的方法与图案化的装置 [P].

杨大弘 .

中国专利 :CN105097443A ,2015-11-25

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