具有烧结支撑结构的3D模型的打印方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010302447.X
申请日
2020-04-16
公开(公告)号
CN111482597A
公开(公告)日
2020-08-04
发明(设计)人
王俊 胡经纬 王瀚申 封华 李健喆 章锦晶 吴晓雨 龙旺平
申请人
申请人地址
215031 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场A幢4层401-1室
IPC主分类号
B22F300
IPC分类号
B22F310 B33Y1000 B33Y5002
代理机构
北京卓唐知识产权代理有限公司 11541
代理人
崔金
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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孙凡博 ;
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[3]
一种3D打印结构、打印模型生成方法和打印方法 [P]. 
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[4]
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[5]
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高爱明 ;
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[6]
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[7]
3D打印方法及3D打印系统 [P]. 
陆承麟 ;
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周鸣 ;
贾宝荣 ;
周锋 .
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[8]
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[9]
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[10]
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李俊 ;
曾辉雄 ;
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