喷墨用固化性组合物及电子零件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380050671.2

申请日：

2013-09-19

公开(公告)号：

CN104685010B

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

高桥良辅井上孝德上田伦久渡边贵志中村秀

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09D11101

IPC分类号：

C09D11328 B41M500

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615760519 IPC(主分类):C09D 11/101 专利申请号:2013800506712 申请日:20130919
2016-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法 [P].

谷川满 ;

高桥良辅 ;

井上孝德 ;

上田伦久 ;

山田佑 ;

藤田义人 ;

渡边贵志 ;

藤田悠介 .

中国专利 :CN107075286A ,2017-08-18

[2]

固化性树脂组合物、固化物和电子零件 [P].

萩原康平 ;

结城彰 ;

玉川智一 ;

木田拓身 ;

徐坤 .

日本专利 :CN113557277B ,2024-02-02

[3]

固化性树脂组合物、固化物和电子零件 [P].

萩原康平 ;

结城彰 ;

玉川智一 ;

木田拓身 ;

徐坤 .

日本专利 :CN117903706A ,2024-04-19

[4]

固化性树脂组合物、固化物和电子零件 [P].

萩原康平 ;

结城彰 ;

玉川智一 ;

木田拓身 ;

徐坤 .

中国专利 :CN113557277A ,2021-10-26

[5]

密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法 [P].

斋藤贵大 ;

马场徹 ;

田中实佳 ;

児玉俊辅 ;

山浦格 .

中国专利 :CN113260651A ,2021-08-13

[6]

密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法 [P].

斋藤贵大 ;

山浦格 ;

春日圭一 .

中国专利 :CN114008105A ,2022-02-01

[7]

环氧树脂组合物、电子零件装置、及电子零件装置的制造方法 [P].

姜东哲 ;

中村真也 ;

襖田光昭 .

中国专利 :CN114599729A ,2022-06-07

[8]

电子零件、电子零件的制造装置及电子零件的制造方法 [P].

伊藤昭彦 ;

加茂克尚 ;

松中繁树 ;

藤田笃史 .

中国专利 :CN107946286A ,2018-04-20

[9]

喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

藤田悠介 ;

藤田义人 ;

山田佑 .

中国专利 :CN107109139A ,2017-08-29

[10]

电子零件及电子零件的制造方法 [P].

浅井清 .

中国专利 :CN102148442A ,2011-08-10

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