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一种硅片激光切割设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120214974.5
申请日
:
2021-01-26
公开(公告)号
:
CN214264350U
公开(公告)日
:
2021-09-24
发明(设计)人
:
王子卫
申请人
:
申请人地址
:
518103 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区凤塘大道162号西乡蚝业工业园D栋厂房301东
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2612
B23K2670
代理机构
:
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699
代理人
:
陈欢
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅片激光切割设备
[P].
王磊
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机构:
深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
王磊
;
王林
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深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
王林
;
曹治国
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深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
曹治国
;
何卫国
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深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
何卫国
;
舒蒙蒙
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深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
舒蒙蒙
;
欧阳辉
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深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
欧阳辉
;
孙军
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深圳市中基自动化股份有限公司
深圳市中基自动化股份有限公司
孙军
.
中国专利
:CN222492633U
,2025-02-18
[2]
一种硅片切割用全自动激光切割设备
[P].
戴立新
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戴立新
;
冯立康
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冯立康
;
方明
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方明
;
戴薇
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戴薇
;
朱计生
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朱计生
;
戴劲
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戴劲
.
中国专利
:CN215468924U
,2022-01-11
[3]
一种支架激光切割设备
[P].
魏志凌
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魏志凌
;
宁军
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宁军
;
夏发平
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夏发平
;
马秀云
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马秀云
.
中国专利
:CN202506982U
,2012-10-31
[4]
一种激光切割头及激光切割设备
[P].
白仁山
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
白仁山
;
许鹏
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
许鹏
;
王建刚
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
王建刚
;
刘勇
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
刘勇
;
杨立昆
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
杨立昆
.
中国专利
:CN223557526U
,2025-11-18
[5]
一种激光切割设备
[P].
符祥兴
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符祥兴
;
陈亚京
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陈亚京
.
中国专利
:CN211438635U
,2020-09-08
[6]
一种激光切割设备
[P].
周民
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周民
;
吴国庆
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吴国庆
.
中国专利
:CN214769778U
,2021-11-19
[7]
一种激光切割设备
[P].
白仁山
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
白仁山
;
许鹏
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
许鹏
;
王建刚
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
王建刚
;
刘勇
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武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
刘勇
;
杨立昆
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
杨立昆
.
中国专利
:CN223557527U
,2025-11-18
[8]
一种角度灵活的激光切割设备
[P].
龚华兵
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龚华兵
.
中国专利
:CN209773745U
,2019-12-13
[9]
一种支架激光切割设备
[P].
魏志凌
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魏志凌
;
宁军
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宁军
;
夏发平
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夏发平
;
马秀云
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马秀云
.
中国专利
:CN103212842B
,2013-07-24
[10]
一种钢板激光切割设备
[P].
曹维
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曹维
;
尚志越
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尚志越
.
中国专利
:CN218050868U
,2022-12-16
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