复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210330033.3

申请日：

2012-09-07

公开(公告)号：

CN102850726A

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

曾宪平陈广兵

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6302

IPC分类号：

C08L6304 C08L900 C08L7908 C08J524 H05K103 H05K300

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所 44265

代理人：

林才桂

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721636256 IPC(主分类):C08L 63/02 专利申请号:2012103300333 申请公布日:20130102
2013-01-02	公开	公开
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101395924283 IPC(主分类):C08L 63/02 专利申请号:2012103300333 申请日:20120907

共 50 条

[1]

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 .

中国专利 :CN102070854A ,2011-05-25

[2]

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 .

中国专利 :CN102260378A ,2011-11-30

[3]

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 .

中国专利 :CN101643565A ,2010-02-10

[4]

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 .

中国专利 :CN102161823A ,2011-08-24

[5]

一种复合材料、用其制作的电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

蔡旺 ;

付艺伟 ;

焦志慧 .

中国专利 :CN118307854A ,2024-07-09

[6]

复合材料及用其制作的高频电路基板 [P].

苏民社 .

中国专利 :CN101544841A ,2009-09-30

[7]

一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 [P].

苏民社 ;

李杜业 ;

颜善银 ;

刘潜发 ;

杨中强 .

中国专利 :CN106867173B ,2017-06-20

[8]

一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 [P].

苏民社 .

中国专利 :CN101328277A ,2008-12-24

[9]

用于制作高频天线基板的复合材料、高频天线基板及其制作方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104650573B ,2015-05-27

[10]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548200A ,2012-07-04

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