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双排微模块数据中心(GLM)
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130094301.6
申请日：
2021-02-07
公开(公告)号：
CN306777597S
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
方国圆
申请人：
申请人地址：
518107 广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区鲤鱼河工业区振兴路37号C栋四层B区
IPC主分类号：
1402
IPC分类号：
代理机构：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210
代理人：
王珂
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 授权 | 授权 |