温度补偿电路及方法

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专利类型
发明
申请号
CN200510052562.1
申请日
2005-02-23
公开(公告)号
CN1825065A
公开(公告)日
2006-08-30
发明(设计)人
陈国祥 林俊谷 陈俊雄
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学园区研新二路三号
IPC主分类号
G01D3028
IPC分类号
G01G2348
代理机构
上海专利商标事务所有限公司
代理人
陈亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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