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用以承载芯片散热片的料带结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200820124911.5
申请日：
2008-07-07
公开(公告)号：
CN201247769Y
公开(公告)日：
2009-05-27
发明(设计)人：
谢茂在
申请人：
申请人地址：
台湾省台北县
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
代理机构：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：
孙皓晨
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-07-31 专利权的终止 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20080707 授权公告日:20090527
2009-05-27 授权 授权
共 50 条
[1]
内存芯片的散热片 [P]. 
张菀倩 .
中国专利 :CN2826505Y ,2006-10-11
[2]
减少散热片溢料的结构 [P]. 
高小平 .
中国专利 :CN201998383U ,2011-10-05
[3]
快速散热的固态芯片散热片 [P]. 
蔡玉鑫 ;
王序伦 ;
黄平 ;
吴小海 ;
王毅民 .
中国专利 :CN211578382U ,2020-09-25
[4]
芯片散热片 [P]. 
孙清稳 .
中国专利 :CN306956328S ,2021-11-23
[5]
芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法 [P]. 
顾来 .
中国专利 :CN111883495A ,2020-11-03
[6]
带散热片的汤匙 [P]. 
范君 .
中国专利 :CN203576207U ,2014-05-07
[7]
带散热片的碳刷 [P]. 
吴旭升 .
中国专利 :CN2338893Y ,1999-09-15
[8]
带孔的散热片 [P]. 
陈宗福 .
中国专利 :CN205179615U ,2016-04-20
[9]
散热片结构 [P]. 
陈见国 .
中国专利 :CN2888397Y ,2007-04-11
[10]
散热片结构 [P]. 
杨武男 .
中国专利 :CN2757511Y ,2006-02-08
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