铜基带焊层复合氧化锡触点

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020586453.4

申请日：

2010-11-01

公开(公告)号：

CN201829364U

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

陈长晶

申请人：

申请人地址：

325600 浙江省乐清市象阳镇工业区

IPC主分类号：

H01H1025

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101592310754 IPC(主分类):H01H 1/025 专利号:ZL2010205864534 申请日:20101101 授权公告日:20110511 终止日期:20131101
2011-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

银氧化镍复合触点 [P].

陈长晶 .

中国专利 :CN201829361U ,2011-05-11

[2]

银氧化镉复合触点 [P].

陈长晶 .

中国专利 :CN201829362U ,2011-05-11

[3]

银氧化钨复合触点 [P].

陈长晶 .

中国专利 :CN201829360U ,2011-05-11

[4]

银氧化锌复合触点 [P].

陈长晶 .

中国专利 :CN201829359U ,2011-05-11

[5]

一种复合铜材银氧化锡覆铜层结构 [P].

朱学峰 .

中国专利 :CN212342301U ,2021-01-12

[6]

复合纤维层增强三明治结构银氧化锡触点材料的制备方法 [P].

王哲 ;

文凯 ;

聂慧玲 ;

于丛豪 .

中国专利 :CN116533611B ,2025-08-12

[7]

一种稳定型银氧化锡电触点 [P].

黄玲敏 ;

赵荣 .

中国专利 :CN212113486U ,2020-12-08

[8]

银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 [P].

谢平云 ;

郑元龙 ;

黄文锋 .

中国专利 :CN101217074A ,2008-07-09

[9]

纳米氧化锡纤维增强银氧化锡低压触点材料及其制备方法 [P].

王军 .

中国专利 :CN110735094B ,2020-01-31

[10]

原位掺杂含铜氧化锡粉末的制备方法及银氧化锡材料 [P].

章应 ;

徐永红 ;

田茂江 ;

周晓荣 .

中国专利 :CN104588672A ,2015-05-06

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