柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880086560.X

申请日：

2018-12-25

公开(公告)号：

CN111602473A

公开(公告)日：

2020-08-28

发明(设计)人：

宇野真由美前田和纪二谷真司车溥相竹谷纯一

申请人：

申请人地址：

日本千叶

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K109 H05K336 H05K312

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20181225
2020-08-28	公开	公开

共 50 条

[1]

柔性基板和电子器件 [P].

桂山悟 ;

前岛研三 ;

藤井智绘 .

中国专利 :CN102265715A ,2011-11-30

[2]

电子器件和制造电子器件的方法 [P].

任载星 ;

金亨俊 .

中国专利 :CN105742257A ,2016-07-06

[3]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[4]

电子器件和制造电子器件的方法 [P].

任载星 ;

金亨俊 .

中国专利 :CN105742223A ,2016-07-06

[5]

使用辊形状母基板的柔性电子器件的制造方法、柔性电子器件及柔性基板 [P].

李钟览 ;

金基洙 .

中国专利 :CN103299448A ,2013-09-11

[6]

柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法 [P].

越智贵志 ;

安田有希 ;

冈崎庄治 ;

杉本宏 ;

御园健司 ;

长谷川雅浩 ;

渡边典子 ;

津田和彦 .

中国专利 :CN107710313A ,2018-02-16

[7]

柔性电子器件 [P].

冯雪 ;

张柏诚 ;

唐瑞涛 ;

刘兰兰 ;

蒋晔 .

中国专利 :CN209497726U ,2019-10-15

[8]

柔性电子器件 [P].

熊娜娜 ;

马德贵 .

中国专利 :CN207624291U ,2018-07-17

[9]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

[10]

基板托盘及柔性电子器件制造方法 [P].

郭炜 ;

李禹奉 ;

郭婧 ;

张航 ;

任庆荣 .

中国专利 :CN102651331A ,2012-08-29

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