回流焊装置

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专利类型
发明
申请号
CN201010579413.1
申请日
2010-12-03
公开(公告)号
CN102085592B
公开(公告)日
2011-06-08
发明(设计)人
川上武彦 田森信章
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K300
IPC分类号
B23K308
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;张会华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
回流焊炉 [P]. 
王玉伟 ;
陈越新 .
中国专利 :CN112975033A ,2021-06-18
[2]
回流焊炉 [P]. 
王玉伟 .
美国专利 :CN112935450B ,2025-10-31
[3]
回流焊装置 [P]. 
志田淳 ;
川上武彦 ;
田森信章 ;
中野博宣 ;
齐藤浩司 ;
齐藤勇武 .
中国专利 :CN102717163A ,2012-10-10
[4]
回流焊装置 [P]. 
何坤 .
中国专利 :CN215545640U ,2022-01-18
[5]
回流焊炉 [P]. 
王玉伟 ;
陈越新 .
美国专利 :CN112975033B ,2025-08-19
[6]
回流焊炉 [P]. 
横田八治 ;
禅三津夫 .
中国专利 :CN100407880C ,2004-07-28
[7]
回流焊炉架 [P]. 
戴新冬 .
中国专利 :CN203992715U ,2014-12-10
[8]
回流焊炉 [P]. 
陈越新 ;
张冬 .
中国专利 :CN112935449A ,2021-06-11
[9]
回流焊炉 [P]. 
王玉伟 .
中国专利 :CN112935450A ,2021-06-11
[10]
回流焊 [P]. 
罗文欣 .
中国专利 :CN302895753S ,2014-07-30