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一种低应力自动焊接机的铜脚装配机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310030740.5
申请日：
2013-01-14
公开(公告)号：
CN103921095A
公开(公告)日：
2014-07-16
发明(设计)人：
冯建新
申请人：
申请人地址：
214181 江苏省无锡惠山经济开发区前洲配套区惠和路7号
IPC主分类号：
B23P1900
IPC分类号：
B23K3700
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-08-31 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738072989 IPC(主分类):B23P 19/00 专利申请号:2013100307405 申请公布日:20140716 |
| 2014-07-16 | 公开 | 公开 |