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一种低聚木糖原料捣碎装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811071608.8
申请日：
2018-09-14
公开(公告)号：
CN109012830A
公开(公告)日：
2018-12-18
发明(设计)人：
李俊
申请人：
申请人地址：
313000 浙江省湖州市安吉县递铺街道阳光工业园区（安吉科技创业园有限公司）4幢1楼101-104
IPC主分类号：
B02C114
IPC分类号：
B02C2300
B02C2302
代理机构：
杭州千克知识产权代理有限公司 33246
代理人：
赵卫康
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-18 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B02C 1/14 申请日:20180914 |