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一种锡膏生产用搅拌装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121309299.0
申请日
:
2021-06-11
公开(公告)号
:
CN215276773U
公开(公告)日
:
2021-12-24
发明(设计)人
:
肖大为
卢克胜
张青山
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇联合路218号
IPC主分类号
:
B01F716
IPC分类号
:
B01F718
B01F1502
B01F1500
代理机构
:
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人
:
丰叶
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种锡膏生产用均匀混合搅拌装置
[P].
罗华勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州玖保固新材料科技有限公司
苏州玖保固新材料科技有限公司
罗华勇
;
张林海
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
苏州玖保固新材料科技有限公司
苏州玖保固新材料科技有限公司
张林海
;
倪健
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
苏州玖保固新材料科技有限公司
苏州玖保固新材料科技有限公司
倪健
;
陈琴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州玖保固新材料科技有限公司
苏州玖保固新材料科技有限公司
陈琴
.
中国专利
:CN222805023U
,2025-04-29
[2]
一种锡膏生产用高效混合搅拌机
[P].
朱自兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市睿霖科技有限公司
深圳市睿霖科技有限公司
朱自兵
.
中国专利
:CN222368883U
,2025-01-21
[3]
一种SMT生产用锡膏搅拌装置
[P].
徐鸿宇
论文数:
0
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0
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0
徐鸿宇
.
中国专利
:CN217962238U
,2022-12-06
[4]
一种锡膏生产用高效搅拌装置
[P].
夏金锋
论文数:
0
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0
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0
夏金锋
;
罗银发
论文数:
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罗银发
;
李平东
论文数:
0
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0
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0
李平东
.
中国专利
:CN218189085U
,2023-01-03
[5]
一种锡膏搅拌设备
[P].
袁圆
论文数:
0
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0
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机构:
无锡南大电子焊料有限公司
无锡南大电子焊料有限公司
袁圆
;
袁全元
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机构:
无锡南大电子焊料有限公司
无锡南大电子焊料有限公司
袁全元
;
华玥
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机构:
无锡南大电子焊料有限公司
无锡南大电子焊料有限公司
华玥
;
许勇君
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机构:
无锡南大电子焊料有限公司
无锡南大电子焊料有限公司
许勇君
;
许晨淳
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0
机构:
无锡南大电子焊料有限公司
无锡南大电子焊料有限公司
许晨淳
.
中国专利
:CN221693517U
,2024-09-13
[6]
一种锡膏搅拌装置
[P].
凡青松
论文数:
0
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0
凡青松
;
杨文勇
论文数:
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杨文勇
.
中国专利
:CN211586271U
,2020-09-29
[7]
一种锡膏生产用高效混合搅拌装置
[P].
陈波
论文数:
0
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0
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0
陈波
.
中国专利
:CN212040163U
,2020-12-01
[8]
一种SMT锡膏搅拌装置
[P].
陈海军
论文数:
0
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0
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0
陈海军
.
中国专利
:CN213590323U
,2021-07-02
[9]
一种新型锡膏搅拌装置
[P].
许征峰
论文数:
0
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0
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0
许征峰
.
中国专利
:CN218393208U
,2023-01-31
[10]
一种SMT锡膏搅拌装置
[P].
冉崇胜
论文数:
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冉崇胜
;
王艳
论文数:
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引用数:
0
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0
王艳
.
中国专利
:CN214863040U
,2021-11-26
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