半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03110234.4

申请日：

2003-04-07

公开(公告)号：

CN1450593A

公开(公告)日：

2003-10-22

发明(设计)人：

德重信明

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

陈瑞丰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-10-22	公开	公开
2005-12-28	授权	授权
2014-05-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582507475 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL031102344 申请日:20030407 授权公告日:20051228 终止日期:20130407

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

川俣郁子 ;

荒井康行 .

中国专利 :CN101064321B ,2007-10-31

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

永田贤昌 ;

岩桥洋平 ;

铃木龙太 ;

滨崎胜彦 .

中国专利 :CN115411111A ,2022-11-29

[3]

半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法 [P].

东和司 ;

塚原法人 ;

米泽隆弘 ;

八木能彦 ;

北山喜文 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1549305A ,2004-11-24

[4]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

西村勇 .

日本专利 :CN117616566A ,2024-02-27

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

房育涛 ;

刘庭 ;

付汝起 ;

叶念慈 ;

张洁 .

中国专利 :CN115498020A ,2022-12-20

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

楠本直人 ;

田中幸一郎 .

中国专利 :CN1131341A ,1996-09-18

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

鲁林芝 ;

李乐 .

中国专利 :CN113421869B ,2021-09-21

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

崔康植 ;

李凤薰 ;

李承瞮 .

中国专利 :CN109148457A ,2019-01-04

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

浜田崇 ;

村上智史 ;

山崎舜平 ;

中村理 ;

梶尾诚之 ;

肥纯一 ;

高山彻 .

中国专利 :CN100373620C ,2002-08-28

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

增井勇志 ;

荒木田孝博 ;

山内义则 ;

菊地加代子 ;

幸田伦太郎 ;

山口典彦 ;

大木智之 .

中国专利 :CN102163803A ,2011-08-24

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