扇出型半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810755207.8

申请日：

2018-07-11

公开(公告)号：

CN109427719B

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

朴昌华柳嘉映金相我崔宥琳

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

汪喆;马翠平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-05	公开	公开
2022-07-05	授权	授权
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20180711

共 50 条

[1]

扇出型半导体封装件 [P].

裴成桓 .

中国专利 :CN111223832A ,2020-06-02

[2]

扇出型半导体封装件 [P].

金炳赞 ;

白龙浩 ;

金汶日 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN109979923A ,2019-07-05

[3]

扇出型半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

金汉 ;

徐允锡 .

韩国专利 :CN110197816B ,2024-02-13

[4]

扇出型半导体封装件 [P].

李桢日 ;

李政昊 ;

金镇洙 ;

赵俸紸 .

中国专利 :CN109755234A ,2019-05-14

[5]

扇出型半导体封装件 [P].

姜丞温 ;

朴盛燦 ;

金哲奎 ;

严基宙 ;

金明鑂 ;

金汉 .

中国专利 :CN110416168A ,2019-11-05

[6]

扇出型半导体封装件 [P].

金汉 ;

郑景文 ;

金硕焕 ;

李京虎 ;

许康宪 .

中国专利 :CN107887360A ,2018-04-06

[7]

扇出型半导体封装件 [P].

金多禧 ;

高永宽 .

中国专利 :CN107785333B ,2018-03-09

[8]

扇出型半导体封装件 [P].

吴华燮 ;

李斗焕 .

韩国专利 :CN109755191B ,2024-03-15

[9]

扇出型半导体封装件 [P].

韩美子 ;

朴大贤 ;

李晟焕 ;

李尚锺 .

中国专利 :CN110444514A ,2019-11-12

[10]

扇出型半导体封装件 [P].

金正守 .

中国专利 :CN109755189A ,2019-05-14

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