封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121891013.4

申请日：

2021-08-12

公开(公告)号：

CN216071535U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

钟远强李秀琴

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道爱联社区如意路285-287号金顺大厦A栋401

IPC主分类号：

B65F114

IPC分类号：

B65F108

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

熊永强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN113682688A ,2021-11-23

[2]

封装装置 [P].

周静 ;

彭金棱 .

中国专利 :CN213800412U ,2021-07-27

[3]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[4]

封装装置 [P].

蔡俊宏 ;

张凯闵 ;

林彦伶 ;

张国鑫 .

中国专利 :CN223363140U ,2025-09-19

[5]

封装装置 [P].

潘东平 ;

程继华 ;

潘柳静 ;

潘新昌 .

中国专利 :CN205810857U ,2016-12-14

[6]

封装装置 [P].

高昕伟 ;

王丹 ;

洪瑞 ;

孔超 .

中国专利 :CN204167262U ,2015-02-18

[7]

封装装置 [P].

陈绍宇 .

中国专利 :CN203733892U ,2014-07-23

[8]

封装装置 [P].

王志轩 ;

张昊 ;

张宁 ;

李思聪 ;

王佳鑫 ;

叶乐 .

中国专利 :CN220283620U ,2024-01-02

[9]

封装装置 [P].

丁广福 ;

吉志祥 ;

章晔峰 ;

高春 .

中国专利 :CN221529915U ,2024-08-13

[10]

封装装置 [P].

周高峰 .

中国专利 :CN203186611U ,2013-09-11

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