键盘的扩充热键构件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200420092406.9
申请日
2004-09-15
公开(公告)号
CN2725998Y
公开(公告)日
2005-09-14
发明(设计)人
梁徽彬
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
G06F302
IPC分类号
代理机构
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人
孙皓晨;韩小雷
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
可加热键盘 [P]. 
钱炯轲 ;
杨汉东 .
中国专利 :CN202870740U ,2013-04-10
[2]
多功能热键键盘 [P]. 
蔡明勋 .
中国专利 :CN2517023Y ,2002-10-16
[3]
空气散热键盘膜 [P]. 
盛无疾 .
中国专利 :CN201926987U ,2011-08-10
[4]
可加热键盘膜 [P]. 
曾凡跃 .
中国专利 :CN206541273U ,2017-10-03
[5]
触控加热键盘 [P]. 
黄荣兆 ;
温扬志 ;
汤飞堦 .
中国专利 :CN223092390U ,2025-07-11
[6]
具有扩充功能的键盘 [P]. 
潘荣川 ;
滕杰 .
中国专利 :CN2493977Y ,2002-05-29
[7]
一种发热键盘 [P]. 
莫有堂 ;
苏国士 ;
雷仕赞 .
中国专利 :CN209514555U ,2019-10-18
[8]
一种发热键盘 [P]. 
楼碧云 ;
刘智强 .
中国专利 :CN202472558U ,2012-10-03
[9]
一种发热键盘 [P]. 
李彦军 ;
朱菊霞 .
中国专利 :CN204390178U ,2015-06-10
[10]
一种电热键盘 [P]. 
杨博 ;
袁骆 ;
唐三强 ;
黄青 .
中国专利 :CN2615740Y ,2004-05-12