电子元器件载带包装机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810562317.2

申请日：

2018-06-04

公开(公告)号：

CN108860718A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

王加骇

申请人：

申请人地址：

315301 浙江省宁波市慈溪市宗汉街道北三环西路1600号

IPC主分类号：

B65B1504

IPC分类号：

B65B3510 B65B4112 B65B5702

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-08	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65B 15/04 申请公布日:20181123
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65B 15/04 申请日:20180604
2018-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元器件载带封装机 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108860720A ,2018-11-23

[2]

一种电子元器件载带封装机构 [P].

周进 ;

刘继友 ;

王伟 .

中国专利 :CN209814374U ,2019-12-20

[3]

电子元器件的包装机 [P].

卢新伟 ;

朱树聘 ;

李海平 ;

赵瑞琳 .

中国专利 :CN214729936U ,2021-11-16

[4]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108528794A ,2018-09-14

[5]

电子元器件测试包装机 [P].

周瑞兵 .

中国专利 :CN217478277U ,2022-09-23

[6]

电子元器件自动包装机 [P].

汪诗梅 .

中国专利 :CN209351654U ,2019-09-06

[7]

一种电子元器件包装机 [P].

柏振华 ;

张本智 ;

许东亮 ;

王岚 .

中国专利 :CN223072840U ,2025-07-08

[8]

半导体编带包装机 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108928510A ,2018-12-04

[9]

一种电子元器件测试包装机 [P].

杨宇豪 ;

谯修俊 .

中国专利 :CN222905988U ,2025-05-27

[10]

一种电子元器件自动包装机 [P].

林荣钻 .

中国专利 :CN213057806U ,2021-04-27

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