共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备
被引：0
申请号：
CN202110690751.0
申请日：
2021-06-22
公开(公告)号：
CN115515294A
公开(公告)日：
2022-12-23
发明(设计)人：
何栋培
陈龙
罗警怀
陈林
王希
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
H01R1250
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
颜晶
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 公开 | 公开 |