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一种金属凸块结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110751462.7
申请日：
2021-07-02
公开(公告)号：
CN113471159A
公开(公告)日：
2021-10-01
发明(设计)人：
杨宗铭
孙轶
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2160
H01L2156
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
胡彭年
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20210702 |
| 2021-10-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-18 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/48 变更事项:申请人 变更前:颀中科技（苏州）有限公司 变更后:颀中科技（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 变更事项:申请人 变更前:合肥颀中封测技术有限公司 变更后:合肥颀中科技股份有限公司 |