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一种等离子体粉体材料处理装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120516894.5
申请日：
2021-03-11
公开(公告)号：
CN214636296U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
张永起 李晨 陈智莲
申请人：
申请人地址：
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
IPC主分类号：
B01J1908
IPC分类号：
B01J1900
代理机构：
成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229
代理人：
李蕊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种粉体材料表面等离子体处理装置 [P]. 
沈文凯 ;
王红卫 .
中国专利 :CN103594319A ,2014-02-19
[2]
一种粉体材料表面等离子体处理装置 [P]. 
沈文凯 ;
王红卫 .
中国专利 :CN203562396U ,2014-04-23
[3]
一种新型粉体等离子体处理装置 [P]. 
王红卫 ;
沈文凯 .
中国专利 :CN203617245U ,2014-05-28
[4]
一种新型粉体等离子体处理装置 [P]. 
王红卫 ;
沈文凯 .
中国专利 :CN103730319A ,2014-04-16
[5]
一种粉体材料表面等离子体处理装置 [P]. 
尚书勇 ;
孙敏 .
中国专利 :CN104299882A ,2015-01-21
[6]
一种粉体材料表面低温等离子体处理装置 [P]. 
王红卫 .
中国专利 :CN202205701U ,2012-04-25
[7]
一种改进型粉体材料表面等离子体处理装置 [P]. 
沈文凯 ;
王红卫 .
中国专利 :CN103594317A ,2014-02-19
[8]
一种改进型粉体材料表面等离子体处理装置 [P]. 
沈文凯 ;
王红卫 .
中国专利 :CN203562392U ,2014-04-23
[9]
一种粉体/多孔体颗粒材料的等离子体处理装置 [P]. 
缑泽明 .
中国专利 :CN206879177U ,2018-01-12
[10]
等离子体处理装置和等离子体处理方法 [P]. 
松浦广行 .
日本专利 :CN112786425B ,2024-09-20
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