一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120573462.8
申请日
2021-03-19
公开(公告)号
CN214554972U
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
陈其祥 宋娟 刘中焱 冉崇胜 邓玉仓
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001
IPC主分类号
B05C1302
IPC分类号
代理机构
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人
罗炳锋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种陶瓷LED封装点胶夹具 [P]. 
陈其祥 ;
宋娟 ;
刘中焱 ;
冉崇胜 ;
邓玉仓 .
中国专利 :CN214554973U ,2021-11-02
[2]
一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具 [P]. 
徐代成 .
中国专利 :CN217432121U ,2022-09-16
[3]
一种LED封装点胶装置 [P]. 
刘桂良 ;
江宝宁 ;
陈健进 ;
刘杰鑫 ;
曾照明 ;
肖国伟 .
中国专利 :CN221360785U ,2024-07-19
[4]
一种高导热高效率LED绝缘封装器件 [P]. 
李杲宇 ;
张西刚 .
中国专利 :CN211670217U ,2020-10-13
[5]
一种LED封装点胶装置 [P]. 
黄小军 ;
王鑫超 .
中国专利 :CN221816563U ,2024-10-11
[6]
一种LED封装点胶装置 [P]. 
刘晓丽 .
中国专利 :CN210546047U ,2020-05-19
[7]
一种芯片高效率封装结构 [P]. 
奚志成 .
中国专利 :CN204315555U ,2015-05-06
[8]
一种LED封装点胶装置及点胶方法 [P]. 
刘桂良 ;
江宝宁 ;
陈健进 ;
刘杰鑫 ;
曾照明 ;
肖国伟 .
中国专利 :CN117282612B ,2025-08-19
[9]
一种新型高效率的LED封装结构 [P]. 
朱挺 .
中国专利 :CN207818619U ,2018-09-04
[10]
集成LED封装点胶工艺 [P]. 
张昌望 .
中国专利 :CN104835902B ,2015-08-12