印刷电路板及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200980109984.4
申请日
2009-03-25
公开(公告)号
CN101978799A
公开(公告)日
2011-02-16
发明(设计)人
竹中芳纪 中村武志 服部贵光
申请人
申请人地址
日本岐阜县
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
铃木友惠 .
中国专利 :CN1265690C ,2004-05-05
[2]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
三门幸信 ;
平松靖二 ;
袁本镇 .
中国专利 :CN1262859A ,2000-08-09
[3]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
竹中芳纪 ;
中村武志 ;
服部贵光 .
中国专利 :CN102084731A ,2011-06-01
[4]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
山岸弘 ;
中岛浩胜 .
中国专利 :CN103298270A ,2013-09-11
[5]
印刷电路板及其制造方法 [P]. 
三门幸信 ;
平松靖二 ;
袁本镇 .
中国专利 :CN101106872B ,2008-01-16
[6]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
西冈宏幸 ;
石川慎介 .
中国专利 :CN104703385A ,2015-06-10
[7]
印刷电路板及其制造方法,以及印刷电路板制造装置 [P]. 
蔡莳铨 ;
杨庆昌 .
中国专利 :CN105323959A ,2016-02-10
[8]
印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子设备 [P]. 
加藤久始 .
中国专利 :CN102077701A ,2011-05-25
[9]
印刷电路板制造方法及其印刷电路板与制造设备 [P]. 
吕政明 ;
桂华荣 ;
徐国彰 ;
孙奇 .
中国专利 :CN118042711A ,2024-05-14
[10]
多层印刷电路板及其制造方法 [P]. 
西脇陽子 ;
野田宏太 .
中国专利 :CN1307794A ,2001-08-08